La sostituzione manuale di componenti ad alta criticità quali Bga ecc… comporta sollecitazioni a livello di temperatura che possono compromettere il funzionamento dei componenti e dello stesso circuito stampato. Questo si può rendere necessario per molteplici motivazioni, prime tra tutte prove tecniche in fase progettuale o revisioni in fase produttiva.

Il processo automatico di rework permette una sostituzione controllata di componenti quali Bga sia in temperatura che posizionamento.

Qualora, per verifiche tecniche o progettuali si rendesse necessario il riposizionamento di Bga precedentemente smontati vi è la possibilità di eseguire un reballing.